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SMD Bestückung
Hochleistungs-Bestückungsautomaten verarbeiten das gesamte Bauteilspektrum von 0201 bis zu QFP, BGA, μBGA, CBG, CSP, Flip-Chip etc. Auch Spezialtechnologien wie „Package on Package“ (PoP) realisiert ABS in Klein- und Mittelserie.
Die Sicherstellung und Kontrolle konstanter Produktionsparameter ist ein wichtiger Beitrag für das hohe Qualitätslevel unseres Unternehmens.
In allen Fertigungsbereichen werden die ESD-Richtlinien konsequent umgesetzt.
Hochleistungs-Bestückungsautomaten
Reflow-Lötmaschine
automatische Schablonendrucker
Dampfphasenlöten
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